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　　6月5日，在2026中关村论坛系列活动——第十届“芯动北京”中关村IC产业论坛上，北京半导体产教联合体（以下简称“联合体”）正式宣告成立。联合体由北京信息职业技术学院、中关村科学城管委会、北京工业大学、中关村发展集团共同牵头，以中关村集成电路设计园（以下简称“IC PARK”）为依托，联合京东方集团、北方华创集团、燕东微、龙芯中科、华大九天等20余家行业龙头企业、院校及科研机构共同发起成立。我校党委书记李岩，党委副书记、校长洪伟出席活动。

　　成立仪式上，李岩与中关村发展集团党委副书记、总经理杨仁全，海淀区副区长张光明，北京电子控股有限责任公司副总经理董永生，北京工业大学集成电路学院院长关宝璐，龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武，北京华峰测控技术股份有限公司总经理蔡琳，北京电子量检测装备有限责任公司董事长田永军一同上台，政、行、企、校携手按下启动按钮，标志着联合体正式扬帆起航，开启了首都半导体领域产教深度融合、协同育人的新篇章。

　　联合体实行理事会、秘书处与四大专业委员会协同治理，设专家咨询委员会，秘书处设在我校。联合体将联动高职、本科、科研院所及行业龙头企业，构建“中职—高职—本科”全链条贯通培养体系，破解产业人才瓶颈。依托IC PARK实体化运营，统筹建设集成电路设计、制造、封测、装备等4个产教融合基地，联合开展技术攻关、教学改造、教材开发、师资互聘及现场工程师培养，将为北京乃至全国半导体产业持续输送“下得去、用得上、留得住、能攻关”的高素质技术技能人才。

　　面向“十五五”，联合体将紧扣首都高精尖产业布局，聚焦集成电路全产业链需求，持续深化三大重点工作。在人才培养方面，全面推行订单班、现场工程师项目，共建产业学院与实训基地，每年培养和培训数千名半导体专业人才；在技术创新方面，围绕关键核心技术组织揭榜挂帅，建设中试基地与共性技术平台，加速成果转化；在生态构建方面，举办产业论坛、技术交流、人才招聘与创新创业大赛，参与行业标准制定，提升区域产业核心竞争力。

　　未来，我校作为联合体秘书处单位，将以北京半导体产教联合体为纽带，充分发挥组织与服务功能，携手各成员单位，努力将联合体建设成为全国市域产教联合体的示范标杆，为服务国家科技自立自强和新质生产力发展贡献“北京智慧”与“北信力量”。